只有一个产品添加了图集,其他的都没添加。

点击查看有图集的测试产品



项目

S6规格

基板尺寸

最小L50×W50mm(双工位待板)~最大L800×W600mm(单工位)长度1.5M可选

基板厚度

0.4~3.5mm

基板传送方式

在线式传送、左→右(标准)

贴装速度

23000CHP ±10%

贴装精度

±0.05mm

贴装角度

0~±180°

可贴元件范围

1608、2012、3014、3216、SOT、SOP、QFP等电子元件

元件供料方式

8 mm、12 mm、16 mm、24 mm带式/震动供料器、盘式供料器

检测方式

全视觉检测及负压检测

基板定位方式

基板限位装置、MARK相机定位

基板传输高度

900mm±50mm

设备尺寸、重量

L1665×W1665×H1450mm、约1550KG

电源

单相220V ±10% 50/60Hz

最大消耗电力

4.2KW

空气压力、空气使用量

0.5Mpa 260L/min